PTI VERIPAC UVB

Blister - package testing

 

Marca: PTI
Prodotto: VERIPAC UVB

Descrizione:

Veripac UBV Universal Blister Verification

VeriPac UBV Leak Detection System è una tecnologia deterministica non distruttiva progettata appositamente per blister multi-cavity.
Il Veripac UBV utilizza un imaging volumetrico sotto vuoto per la determinazione e la localizzazione della perdita.
Il test è rapido e semplice, non richiede preparazione del campione, l'operatore immette semplicemente il numero di cavità del blister, inserisce il campione e preme il tasto Start. In pochi secondi lo strumento mostrerà il risultato PASS/FAIL congiuntamente ad una misura volumetrica.
Veripac UBV consente di determinare quale cavità del blister risulta difettosa tramite un'immagine mostrata all'operatore al termine del test.
Il design compatto consente di posizionare lo strumento in qualsiasi zona produttiva o di laboratorio, inoltre è possibile installarlo in ambienti classificati.
L'interfaccia semplice ed intuitiva lo rende di facile utilizzo e consente di ricevere un immediato riscontro in merito alla qualità della chiusura del packaging.
La tecnologia UBV è l'unico in grado di rilevare difetti fono a 10 micron in pochi secondi, in media la durata di un test si aggira tra 10 e 30 secondi, tale tempo dipende dal volume delle cavità del blister da testare.
Lo strumento non necessità di modifiche in caso sia necessario testare diversi formati di blister.
Questa tecnologia è particolarmente vantaggiosa per la verifica di blister con piccole cavità che notoriamente risultano campioni difficoltosi per la verifica della tenuta vista il ridotto spazio di testa.

Blister Package Inspection:

- Tecnologia non distruttiva
- Precisa e ripetibile
- Risultati Pass/fail sostenuti da dati quantitativi
- Completamente indipendente
- Nessuna necessità di eseguire operazioni meccaniche per differenti formati
- Identifica quale cavità è difettosa
- Elimina test distruttivi e valutazioni soggettive



Universal Blister Verification Blister Package Inspection Technology:

- Verifica integrità del packaging e della saldatura.
- Sensibilità difetti fino a 10 micron
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